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最新消息：盛美上海推出新型面板级电镀设备

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的UltraECPap-p面板级电镀设备。该设备
2024年08月08日 09:04:07

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